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活动简介

二零二六年第十二届机械与电子工程国际会议将于12月29-31日在中国广州举行,由华南理工大学主办。自2009年创办以来,ICMEE已先后在印度金奈、日本京都,以及中国合肥、天津、北京、大连、西安、深圳等地成功举办。ICMEE 2026旨在为全球机械与电子工程领域的专家学者提供一个广阔的学术舞台,让您有机会深入了解和分享相关领域的创新理念、发展趋势以及前沿技术。我们期待着激发与会者之间的深入讨论和合作,进一步推动机械与电子工程领域的蓬勃发展。

华南理工大学是由国家举办、直属教育部的全国重点大学,主管部门为国务院教育行政部门,并由国务院教育行政部门与广东省人民政府共建。学校位列国家“双一流”、“211工程”、“985工程”重点建设的高水平大学,入选高等学校学科创新引智计划、卓越工程师教育培养计划、101计划、首批高等学校科技成果转化和技术转移基地。

组委会

大会主席:丛杨,华南理工大学;罗映,华南理工大学

大会联席主席:闫茂德,长安大学;高嵩,西安工业大学

程序委员会主席:王孝洪,华南理工大学;屈军锁,西安邮电大学;陈超波,西安工业大学;惠飞,长安大学

程序委员会委员:景军锋,西安工程大学;郑湃,香港理工大学;熊异,南方科技大学;杨盼盼,长安大学;哀薇,华南理工大学;李彬,华南理工大学;莫鸿强,华南理工大学;叶敏,长安大学;宋晓茹,西安工业大学;张庭,苏州大学;汤少杰,西安邮电大学;田联房,华南理工大学;阎坤,西安工业大学;左磊,长安大学;夏晓华,长安大学;王冰,福州大学;宋晓华,西安工业大学;张彬彬,西安工业大学;李天梁,武汉理工大学;马天力,西安工业大学;姜志宇,西北工业大学;李奕璠,西南交通大学;曹凯,西安工业大学

学生程序委员会主席:哀薇,华南理工大学;李彬,华南理工大学

宣传主席:莫鸿强,华南理工大学;叶敏,长安大学;宋晓茹,西安工业大学;张庭,苏州大学;汤少杰,西安邮电大学

区域主席:田联房,华南理工大学;阎坤,西安工业大学;左磊,长安大学;夏晓华,长安大学;王冰,福州大学;宋晓华,西安工业大学;张彬彬,西安工业大学;李天梁,武汉理工大学;马天力,西安工业大学;姜志宇,西北工业大学;李奕璠,西南交通大学;曹凯,西安工业大学

专题主席:哀薇,华南理工大学;李彬,华南理工大学;莫鸿强,华南理工大学

征稿信息

经会议程委员会审稿录用的稿件将出版到会议论文集,并被IEEE数据库收录,由EI核心、Scopus等数据库检索。

征稿范围

1. 电子与通信系统
通信系统与网络集成系统
信号处理
天线与微波技术
光电子学与光子学
机械系统中的电磁兼容性
机械系统电路与电力电子

2. 自动化、机器人技术与机电一体化
工业与机械应用的机器人技术
机电一体化系统设计与控制
智能自动化系统
机电系统的传感器与执行器

3. 生物医学与可穿戴机电系统
生物医学电子与生物力学设备
运动与健康监测的可穿戴电子
仿生机电系统

4. 机电系统材料与制造
电子与机械的智能材料
轻质结构复合材料
集成系统的先进制造技术
可靠性无损检测

5. 集成工程的计算机与能源系统
电子散热的计算力学与CFD
机电系统的能源管理
动力学与振动控制
机电设计的CAD/CAM技术

6. 跨学科机电应用
海洋与航空的机电系统
集成系统的噪声与振动缓解
推进与燃烧的电子控制
环境可持续性与质量保证

作者指南

会议官方语言:英语,请用英文撰写文章。

论文模板:

1. https://www.icmee.org/Assets/files/conference-template-letter.docx

2. https://www.icmee.org/Assets/files/conference-latex-template_10-17-19.zip

如需发表全文,根据论文集双栏模板,则需提交4页–5页的文章。如只想参会展示交流研究成果,则只需提交300–500字内的摘要。

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重要日期
  • 会议日期

    12月29日

    2026

    12月31日

    2026

  • 08月01日 2026

    报告提交截止日期

  • 09月20日 2026

    注册截止日期

主办单位
华南理工大学
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